（原标题：中国SiC，卷到海外）

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开头：骨子来自The Edge。

中国浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）旗下子公司 SuperSiC (Malaysia) Sdn Bhd 于本周五在马来西亚槟城柏淡（Bertam）科技园举办新厂房奠基典礼，名堂聚焦填补马来西亚半导体产业中的要津步调——先进晶圆制造才气的空缺。

该名堂厂区占大地积达40，000宽泛米，属于晶盛机电民众化膨胀策略的一部分，展望将在一年内动工素质。

名堂一期完工后，商酌年产24万片8英寸碳化硅晶圆。碳化硅晶圆凡俗诈欺于高性能电子居品领域，如电动汽车充电器、电信基站电源系统等要津场景。

马来西亚投资发展局（MIDA）首席扩充官拿督斯克·沙姆苏·易卜拉欣（Datuk Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid）在新闻稿中暗示，该设施将有劲撑持马来西亚多项策略发展计算，包括《2030新工业大众商酌》（New Industrial Master Plan 2030）、《2030化工产业门路图》（Chemical Industry Roadmap 2030）以及《2030国度半导体策略》（National Semiconductor Strategy 2030）。

“该名堂将发扬催化作用，蛊惑更多投资干预这一要津领域，进一步安详马来西亚行动亚洲先进制造中心的地位。在SuperSiC的本旨鼓吹下，咱们正共同奠定马来西亚改日科技发展的基石。”他说。

晶盛机电董事长曹建伟博士暗示，网上配资槟城工场的运行记号着公司国际化策略迈出要津一步。

他补充说念，该名堂不仅将鼓吹SuperSiC在东南亚市集罢了腹地化产能布局，也开启了与马来西亚腹地半导体产业生态系统深度合营的新篇章。

“这不仅有助于强化民众供应链褂讪性，更是‘逼近客户、快速反映’本旨的具体落实。”曹建伟暗示。

晶盛机电确立于2006年，并在深圳证券交往所上市。把柄公司官网信息，晶盛机电是民众提高的太阳能装备及大硅片拓荒（8-12英寸）制造商，并掌持先进的大尺寸蓝相持晶体生永劫刻。

https://theedgemalaysia.com/node/761458

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